HS1LEDPCB-2835

2835LED용변환기판

제품정보

  • 제품아이디
  • P1041453
  • 판매가
  • 50(부가세별도)
  • 부품종류
  • LED PCB
  • 1PCB3528
  • 메이커
  • HS
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  • 패키지정보없음
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제품안내
Size:3.3 x7.5 1 LED 0.5t SMD PCB
간접 땜으로 LED 손상없이 땜 가능한 변환 기판
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(1) 2835 LED PCB Size:3.3 x7.5 x 0.5 t PCB 홀(구멍)의 납이 (2) 핀셋으로 땜위치의 LED 를 패드에 바갓쪽 홀(구멍) 의 납이 녹을때까지
(3) 뒷면의 홀(구멍) 에 인두 팁 으로 납이녹을때까지 땜해주시면 됩니다 이때 땜 부위 에 플럭스나 페스틀를 사용하시면 양질의 땜을 하실수
있습니다.땜의 원리는 홀(구멍)에 녹아 있는 납이 인두팁의 열에의해 고체 금속보다 용융점이 낮은 납을 용해 시켜 모세관 현상으로 흡입,
접합시키는것으로,결합된 고체 금속과 납사이에는 금속 화학적 변호가 발생하므로,금속 간 화합물질이 생성 결합하여 결합부위에 흡수되고
습윤 작용으로 결합됩니다.(인두팁이 LED 에 직접 접촉 이 아닌 간접 접촉 으로 열손상 을 최소화 로 LED 손상 을 극소화 하였습니다)

 

(1)응집력과 부착력(납땜과의 연관성이있는작용들)
응집력 : 액체 분자 사이에 작용하는 인력
부착력: 서롤 다른 상태의 물질 사이에 작용하는 인력
(2)표면 장력(납땜과의 연관성이있는작용들)
액체가 표면에서 그표면면적을 가능한  한 작게 하려는 힘으로
액체 내부의 분자는 주위의 다른 부자 사이에 응집력이 작용하며 반면 표면에 있는 분자는 표면 아래에서는 응집력이 작용하지만,
표면위에서는 서로 다른 물질과의 부착력이 작용며 이때 액체 물질 사이의 응집력이 크고 부착력이 작을 때 응집력을 최대로 하기
위해 경계면의 넓이를 최소화하려는 성질을 같게 됩니다.